在计算机断层扫描技术的帮助下,制造商可以深入观察他们的产品,甚至发现最小的偏离预期状态。
工业计算机断层扫描(ICT)是一种无损检测方法(NDT),它使用x射线对物品或部件进行详细检查。ICT经常用于汽车、机械工程、航空航天、铸造、锻造、塑料、电子和增材制造(3D打印)行业。该方法提供了从几毫米大小的组件(如电路和焊缝)到更大的对象(如阀门和压力容器)的精确内部视图。工业CT测试甚至适用于全尺寸的发动机块和大尺寸的飞机结构。
由于该工艺适用于几乎所有的材料,计算机层析成像被用于解决许多问题,如生产缺陷检测、部件测量、失效分析和逆向工程。
测试对象的3D图像
工业计算机断层扫描系统由x射线源组成,其辐射穿透被调查对象。根据材料的密度和厚度,x射线在被探测器记录和显示之前被部分吸收。样品的大小、几何形状和重量将影响分析方法和设备的选择。
在此过程中,被测物体或x射线源会旋转,从而产生不同角度的CT图像。根据这些信息,计算机计算出一个可以在屏幕上看到的三维视图,然后用CAD程序或分析软件进一步处理。
计算机断层摄影——元素的优势万博官网app体育
我们经验丰富的专家根据客户的要求或行业特定标准进行CT测试。我们使用现代CT设备(180kv - 450kv)对塑料、铝或钢部件以及已经封装的电子组件进行高精度缺陷分析。双x射线管(精细聚焦和纳米聚焦)能够以最高分辨率研究甚至最精细的结构,并精确定位部件中存在的孔隙、空腔、缺陷和外来材料。